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결론은 오크 리지 국립 연구소와 테네시 녹스빌 대학이 연계 프로젝트에서 온다 :

한 증명 인쇄 알루미늄 수와 적어도 동일한 때로는 더 표준 방열판, 알루미늄의 열전도율.

두 번째는 기존의 사촌과 같은 공간에 적합하지만 잘 작동 히트 싱크를 설계하는 3D 인쇄에서 사용 가능한 형태의 자유의 사용을 유전자 알고리즘을 개발했다.

 

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